آیفون ۱۸ احتمالاً به تراشه ۲ نانومتری و ۱۲ گیگابایت رم مجهز خواهد بود

یک منبع آگاه اخیرا اعلام کرده است که اپل در تولید آیفون 18 در سال 2026 از تراشه های 2 نانومتری TSMC و روش جدید بسته بندی تراشه ها استفاده خواهد کرد و همچنین 12 گیگابایت رم یکپارچه خواهد داشت.

طبق ادعای اکانت چینی “Phone Chip Expert” در پلتفرم Weibo، ظاهرا تراشه A20 اپل روش بسته بندی InFo را کنار گذاشته و به بسته بندی “Wafer-Level Multi-Chip Module” یا به اختصار “WMCM” روی می آورد.

استفاده از بسته بندی جدید در تراشه A20

در بسته InFo امکان ادغام هر قسمت به صورت جداگانه از جمله حافظه وجود دارد. البته روش InFo بیشتر بر روی محصولات تک دای متمرکز است، جایی که حافظه معمولاً به تراشه اصلی متصل می شود (مثلاً DRAM در نزدیکی CPU و GPU قرار می گیرد). این روش بیشتر برای کاهش اندازه و بهبود عملکرد تراشه های جداگانه استفاده می شود.

از طرفی بسته بندی WMCM از قابلیت بالاتری برخوردار بوده و قابلیت ادغام قطعات بیشتر را در کنار نوع چیدمان آنها فراهم می کند. عملکرد سیستم نیز در همان زمان بهبود یافته است.

در حال حاضر تمامی مدل های آیفون 16 دارای هشت گیگابایت رم هستند که حداقل ظرفیت مورد نیاز برای کار با قابلیت های هوش مصنوعی اپل است. مینگ چی کو، تحلیلگر معروف اپل، انتظار دارد که مدل های آیفون 17 پرو در آینده 12 گیگابایت رم ارائه دهند. در نتیجه حداقل ظرفیت رم در گوشی های آیفون 18 می تواند به 12 گیگابایت برسد.

این منبع پیش بینی می کند که در سری آیفون 18 شاهد تراشه های لیتوگرافی 2 نانومتری خواهیم بود نه گوشی های سال آینده. وی گفت: مشکلات احتمالی افزایش هزینه ساخت این تراشه ها می تواند استفاده از آنها را تا دو سال دیگر به تعویق بیاندازد. علاوه بر این، هنوز مشخص نیست که فناوری ساخت تراشه و میزان رم در برنامه های آینده اپل چقدر با یکدیگر مرتبط هستند.